에이디테크놀로지, AI와 HPC 반도체 혁신의 선두주자
박준규 에이디테크놀로지 대표는 최근 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 AI(인공지능) 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 반도체 개발을 위한 혁신적인 칩렛(chiplet) 플랫폼을 제공하겠다고 밝혔습니다. 그는 기조연설을 통해 "향상된 AI 솔루션을 만들기 위해서는 머신러닝용 가속기와 CPU의 지속적인 업그레이드 외에도 칩렛 기술이 해결책이 될 것"이라고 강조했습니다.
칩렛 기술의 중요성
칩렛은 서로 다른 기능을 가진 반도체를 조합하여 하나의 칩으로 제작하는 첨단 패키징 기술입니다. 박 대표는 "칩과 칩을 연결할 때 전력 손실이 발생하는데, 칩렛 기술이 이를 개선할 수 있다"고 설명하며, "고성능과 저전력 소자를 효율적으로 조합할 수 있어 제조 비용 절감과 맞춤형 솔루션 개발이 가능하다"고 덧붙였습니다.
시장 전망
시장조사업체 가트너에 따르면, AI 반도체 시장은 2023년 530억 달러에서 시작해 2028년까지 연평균 24.3% 성장하여 1,590억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 같은 기간 칩렛 시장은 2023년 65억 달러에서 2028년 1,480억 달러로 성장할 것으로 보이며, 특히 연평균 80%의 폭발적인 성장이 예상됩니다.
에이디테크놀로지의 전략적 파트너십
에이디테크놀로지는 지난해 Arm과 네오버스 CSS의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결하여 HPC 및 AI 칩 개발의 교두보를 마련했습니다. 또한 리벨리온, 삼성전자, Arm과 함께 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발에 참여하고 있으며, 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛은 삼성전자 파운드리의 2나노 공정 기술로 생산됩니다.
ADP 시리즈 플랫폼 소개
박 대표는 ADP 시리즈 플랫폼에 대해서도 언급했습니다. ADP600은 14나노 공정을 기반으로 DPU 및 스마트NIC 시장을 공략하고 있으며, ADP620은 최첨단 2나노 공정을 기반으로 HPC 및 AI 클라우드 플랫폼 시장을 대상으로 하고 있습니다. 그는 "ADP620은 현재 RT를 받고 있으며, 내년 세션에서 더 구체적인 내용을 공유할 것"이라고 전했습니다.
결론
에이디테크놀로지는 칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐만 아니라 고성능 네트워킹 제품으로의 확장을 계획하고 있습니다. 박 대표는 "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발하여 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 덧붙였습니다.
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