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에이디테크놀로지, AI·HPC 칩렛 플랫폼 혁신을 이끌다

by 10cench 2024. 11. 3.
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에이디테크놀로지-AI·HPC-칩렛-플랫폼-혁신
사진=지디넷코리아

 

 

에이디테크놀로지, AI와 HPC 반도체 혁신의 선두주자

   박준규 에이디테크놀로지 대표는 최근 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 AI(인공지능)HPC(고성능 컴퓨팅) 반도체 개발을 위한 혁신적인 칩렛(chiplet) 플랫폼을 제공하겠다고 밝혔습니다. 그는 기조연설을 통해 "향상된 AI 솔루션을 만들기 위해서는 머신러닝용 가속기와 CPU의 지속적인 업그레이드 외에도 칩렛 기술이 해결책이 될 것"이라고 강조했습니다.

 

   칩렛 기술의 중요성

   칩렛은 서로 다른 기능을 가진 반도체를 조합하여 하나의 칩으로 제작하는 첨단 패키징 기술입니다. 박 대표는 "칩과 칩을 연결할 때 전력 손실이 발생하는데, 칩렛 기술이 이를 개선할 수 있다"고 설명하며, "고성능과 저전력 소자를 효율적으로 조합할 수 있어 제조 비용 절감과 맞춤형 솔루션 개발이 가능하다"고 덧붙였습니다.

 

 시장 전망

   시장조사업체 가트너에 따르면, AI 반도체 시장은 2023년 530억 달러에서 시작해 2028년까지 연평균 24.3% 성장하여 1,590억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 같은 기간 칩렛 시장은 2023년 65억 달러에서 2028년 1,480억 달러로 성장할 것으로 보이며, 특히 연평균 80%의 폭발적인 성장이 예상됩니다.

 

   에이디테크놀로지의 전략적 파트너십

   에이디테크놀로지는 지난해 Arm과 네오버스 CSS의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결하여 HPC 및 AI 칩 개발의 교두보를 마련했습니다. 또한 리벨리온, 삼성전자, Arm과 함께 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발에 참여하고 있으며, 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛은 삼성전자 파운드리의 2나노 공정 기술로 생산됩니다.

 

ADP620-14나노공정
사진=지디넷코리아

 

   ADP 시리즈 플랫폼 소개

   박 대표는 ADP 시리즈 플랫폼에 대해서도 언급했습니다. ADP600은 14나노 공정을 기반으로 DPU 및 스마트NIC 시장을 공략하고 있으며, ADP620은 최첨단 2나노 공정을 기반으로 HPC 및 AI 클라우드 플랫폼 시장을 대상으로 하고 있습니다. 그는 "ADP620은 현재 RT를 받고 있으며, 내년 세션에서 더 구체적인 내용을 공유할 것"이라고 전했습니다.

 

   결론

   에이디테크놀로지는 칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐만 아니라 고성능 네트워킹 제품으로의 확장을 계획하고 있습니다. 박 대표는 "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발하여 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 덧붙였습니다.

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