AI 반도체의 미래, SK하이닉스와 엔비디아·TSMC가 만든다

사진=연합뉴스

 

   최근 SK하이닉스와 엔비디아, TSMC는 AI 반도체 시장에서 협력 관계를 더욱 공고히 하며 '삼각 동맹'을 강화하고 있습니다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 기술을 선도하며 AI 칩의 필수적인 부품을 공급하는 주요 업체로 자리 잡고 있으며, 엔비디아와 TSMC와 협력하여 AI 인프라를 전 세계적으로 확장하고 있습니다.

 

SK그룹과 엔비디아, TSMC의 삼각동맹 – AI 시장의 혁신을 이끌다

 

SK그룹과 AI 시장을 주도하는 엔비디아, TSMC의 협력 확대

   이번 'SK AI 서밋 2024'에서 최태원 SK그룹 회장은 AI의 성장을 위해 다양한 글로벌 기업과의 협력 필요성을 강조했습니다. 그는 엔비디아, 마이크로소프트(MS), TSMC, 오픈AI와의 협력을 언급하며 AI가 직면한 주요 과제들을 해결하기 위해 지속적인 노력을 기울이고 있음을 밝혔습니다.

 

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   엔비디아와의 긴밀한 파트너십 – HBM 생산 속도 향상

   최 회장은 최근 엔비디아 CEO 젠슨 황과의 일화를 통해 엔비디아가 AI 성능을 위해 HBM의 생산을 가속화해줄 것을 요구했다고 설명했습니다. 실제로 엔비디아는 최신 그래픽처리장치(GPU) 출시 시 더 높은 성능의 HBM이 필요함에 따라 SK하이닉스에 더 많은 HBM 공급을 요청해 왔습니다.

 

   최 회장은 이러한 요청에 대해 SK하이닉스가 최대한 대응하고 있다고 언급하며, 최근 HBM3E와 HBM4 제품 출시 일정을 앞당긴 사례를 소개했습니다. SK하이닉스는 업계 최초로 HBM3E 8단 및 12단 제품을 양산하며 엔비디아와의 협력을 통해 AI 메모리 시장의 경쟁력을 확보하고 있습니다.

 

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   TSMC와의 협력을 통한 글로벌 파운드리 파트너십 강화

   대만 TSMC는 세계 최대의 파운드리 업체로, SK하이닉스와 함께 엔비디아의 AI 칩 생산을 위한 협력 관계를 강화하고 있습니다. 최 회장은 TSMC와의 파트너십에 대해 언급하며 “아무리 좋은 칩을 디자인해도 실제로 만들어낼 수 없다면 의미가 없다”고 강조했습니다. TSMC CEO 웨이저자 또한 AI 혁신을 가속화하고 더 나은 미래를 만들기 위해 지속 가능한 솔루션을 함께 만들어 나가겠다고 밝혔습니다.

 

   마이크로소프트 및 글로벌 빅테크와의 협력 확대

   SK하이닉스는 또한 마이크로소프트(MS)와의 협력을 통해 AI 데이터센터 및 에너지 솔루션을 위한 혁신적인 프로젝트를 추진하고 있습니다. 특히, MS는 SK하이닉스의 HBM 메모리 주요 고객으로서 탄소 중립 및 데이터센터 확장 목표 달성을 위해 원자력 에너지 업체와의 투자에 동참했습니다. MS CEO 사티아 나델라 또한 강력한 AI 생태계 구축을 위해 지속적인 협력을 기대한다고 전했습니다.

 

   오픈AI와의 협력을 통한 AI 생태계 확장

   이번 행사에서는 그렉 브로크만 오픈AI 회장이 참석해 AI의 미래에 대해 논의했습니다. 오픈AI와의 협력을 통해 SK그룹은 AI 기술 혁신을 위한 다양한 솔루션을 연구하고 있으며, 미래의 AI 발전 방향에 대해 지속적으로 논의하고 있습니다.

 

   SK그룹의 최태원 회장은 AI 시장에서 다양한 글로벌 기업과의 협력을 강화하여 AI 기술의 발전과 지속 가능한 미래를 만들어가고 있습니다.