728x90 728x90 AI반도체2 AI 반도체의 미래, SK하이닉스와 엔비디아·TSMC가 만든다 최근 SK하이닉스와 엔비디아, TSMC는 AI 반도체 시장에서 협력 관계를 더욱 공고히 하며 '삼각 동맹'을 강화하고 있습니다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 기술을 선도하며 AI 칩의 필수적인 부품을 공급하는 주요 업체로 자리 잡고 있으며, 엔비디아와 TSMC와 협력하여 AI 인프라를 전 세계적으로 확장하고 있습니다. SK그룹과 엔비디아, TSMC의 삼각동맹 – AI 시장의 혁신을 이끌다 SK그룹과 AI 시장을 주도하는 엔비디아, TSMC의 협력 확대 이번 'SK AI 서밋 2024'에서 최태원 SK그룹 회장은 AI의 성장을 위해 다양한 글로벌 기업과의 협력 필요성을 강조했습니다. 그는 엔비디아, 마이크로소프트(MS), TSMC, 오픈AI와의 협력을 언급하며 AI가 직면한 주요 과제들.. 2024. 11. 4. 에이디테크놀로지, AI·HPC 칩렛 플랫폼 혁신을 이끌다 에이디테크놀로지, AI와 HPC 반도체 혁신의 선두주자 박준규 에이디테크놀로지 대표는 최근 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 AI(인공지능) 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 반도체 개발을 위한 혁신적인 칩렛(chiplet) 플랫폼을 제공하겠다고 밝혔습니다. 그는 기조연설을 통해 "향상된 AI 솔루션을 만들기 위해서는 머신러닝용 가속기와 CPU의 지속적인 업그레이드 외에도 칩렛 기술이 해결책이 될 것"이라고 강조했습니다. 칩렛 기술의 중요성 칩렛은 서로 다른 기능을 가진 반도체를 조합하여 하나의 칩으로 제작하는 첨단 패키징 기술입니다. 박 대표는 "칩과 칩을 연결할 때 전력 손실이 발생하는데, 칩렛 기술이 이를 개선할 수 있다"고 설명하며, "고성능과 저전력 소자를 효율적으로.. 2024. 11. 3. 이전 1 다음 728x90 728x90
